本文介紹了發光二極管的多種形式封裝結構及技能，并指出了其應用前景。

2 LED封裝的特殊性
　　LED封裝技巧大都是在分破器件封裝技巧基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。個別情況下，分破器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯跟實現電氣互連。而LED封裝則是實現輸出電信號西安開關，保護管芯畸形工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術懇求，無奈簡單地將分破器件的封裝用于LED。
　　LED的核心發光部分是由p型和n型半導體造成的pn結管芯，當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時，就會發出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的多少率，因此LED照明，并不是管芯產生的所有光都可能釋放出來，這主要取決于半導體資料品德、管芯結構及多少何外形、封裝內部構造與包封資料，應用要求提高LED的內、外部量子效力。 開關就篩選 奇勝開關 ，出奇制勝。 通例Φ5mm型LED封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上，管芯的正極通過球形接觸點與金絲，鍵合為內引線與一條管腳相連，負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連，而后其頂部用環氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側面、界面發出的光，向冀望的方向角內發射。 環保節能的 LED照明 是你最好的決定。 頂部包封的環氧樹脂做成一定形狀，有這樣多少種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；采用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，操縱光的發散角；管芯折射率與空氣折射率相關太大，以至管芯內部的全反射臨界角很小，其有源層3c6d5784e419e526e1c673f629cb的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內部經多次反射而被接受，易發生全反射導致過多光損失，選用相應折射率的環氧樹脂作過渡，先進管芯的光出射效率LED燈具。用作構成管殼的環氧樹脂須具備耐濕性，絕緣性，機械強度奇勝開關，對管芯發出光的折射率和透射率高。取舍不同折射率的封裝材料，封裝多少何形狀對光子逸出效力的影響是不同的，發光強度的角分布也與管芯構造、光輸出方式、封裝透鏡所用材質跟外形有關。 LED燈具 ，引領燈飾市場。 若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。

1 引言
　　LED是一類可直接將電能轉化為可見光跟輻射能的發光器件，存在工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能牢固堅固，分量輕，體積小，成本低等一系列特點，發展突飛猛進，現已能批量生產全體可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠、橙、黃的LED產量約占世界總量的12％，“十五”期間的產業目標是達到產300億只的才干，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片跟芯片的大生產，產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，沖破GaN材料的關鍵技能，實現藍、綠、白的LED的中批量生產。 更多精致漂亮的 西安開關 任由你決定。 據猜想，到2005國際上LED的市場須要量約為2000億只，銷售額達800億美元。
在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底出產，中游的產業化為LED芯片設計及制造出產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、精良光學特點、高堅固的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的工業化必經之路，從某種意思上講是鏈接產業與市場的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產品，才華投入實際應用，才華為顧客供應服務，使工業鏈環環相扣，無縫暢通。

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